在PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到板子上到處都是飛線的問(wèn)題，面對(duì)成百上千、雜亂無(wú)序的走線，究竟該如何解決？其實(shí)與其布線后調(diào)整，不如先掌握一些走線技巧，提高設(shè)計(jì)效率。

PCB布線的基本要求

基本線寬、線距和凈距

首先了解PCB布線的基本要求，如下：

設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)置線寬線距超過(guò)合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無(wú)法生產(chǎn)。

一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過(guò)孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。

線寬線距最小控制到4/4mil，過(guò)孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價(jià)格比第一種情況稍貴，不會(huì)貴太多。

線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇8mil（0.2mm），這時(shí)候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價(jià)格會(huì)更貴一點(diǎn)。

線寬線距最小控制到2/2mil，過(guò)孔選擇4mil(0.1mm)，此時(shí)一般是HDI盲埋孔設(shè)計(jì)，需要打激光過(guò)孔），這時(shí)候大部分pcb生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價(jià)格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時(shí)候指線到孔、線到線、線到焊盤(pán)、線到過(guò)孔、孔到盤(pán)等元素之間的大小。

設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號(hào)線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號(hào)線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對(duì)于設(shè)計(jì)瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則（設(shè)置方法見(jiàn)文章尾部），局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn)，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來(lái)PCB合格率。

設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號(hào)線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號(hào)線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對(duì)于設(shè)計(jì)瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則（設(shè)置方法見(jiàn)文章尾部），局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn)，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來(lái)PCB合格率。

根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的密度來(lái)進(jìn)行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn)，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置：

8/8mil，過(guò)孔選擇12mil（0.3mm）。

6/6mil，過(guò)孔選擇12mil（0.3mm）。

4/4mil，過(guò)孔選擇8mil（0.2mm）。

3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇8mil（0.2mm）。

3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇4mil（0.1mm），激光打孔）。

2/2mil，過(guò)孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。

常見(jiàn)總線和信號(hào)線基本要求

USB布線規(guī)則。要求USB信號(hào)差分走線，線寬10mil，線距6mil，地線和信號(hào)線距6mil。

HDMI布線規(guī)則。要求HDMI信號(hào)差分走線，線寬10mil，線距6mil，每?jī)山MHDMI差分信號(hào)對(duì)的間距超過(guò)20mil。

LVDS布線規(guī)則。要求LVDS信號(hào)差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分信號(hào)對(duì)阻抗為100+-15%歐姆。

DDR布線規(guī)則。DDR1走線要求信號(hào)盡量不走過(guò)孔，信號(hào)線等寬，線與線等距，走線必須滿(mǎn)足2W原則，以減少信號(hào)間的串?dāng)_，對(duì)DDR2及以上的高速器件，還要求高頻數(shù)據(jù)走線等長(zhǎng)，以保證信號(hào)的阻抗匹配。

PCB布線應(yīng)遵循的基本規(guī)則

控制走線的方向

在PCB布線時(shí)，避免將不同的信號(hào)在相鄰層形成同一方向，相鄰層的走線應(yīng)成正交結(jié)構(gòu)，以免減少不必要的層間竄擾。當(dāng)PCB布線受到結(jié)構(gòu)限制難以避免出現(xiàn)平行布線，特別是在信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地面層隔離各布線層，用地線隔離各信號(hào)線。相鄰層的走線方向如下：

檢查走線的開(kāi)環(huán)和閉環(huán)

為了避免布線產(chǎn)生的天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接收，一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線形式，如下：

控制走線的長(zhǎng)度

在PCB布線時(shí)，應(yīng)使走線長(zhǎng)度盡可能短，減少由走線長(zhǎng)度帶來(lái)的干擾問(wèn)題。當(dāng)某些系統(tǒng)對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格時(shí)，需對(duì)PCB的走線長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整，以滿(mǎn)足信號(hào)在接收端同步。即找出最長(zhǎng)的走線，與其他走線調(diào)整到等長(zhǎng)；或?qū)⒖刂苾蓚€(gè)器件之間的走線延遲為某一特定值。

走線長(zhǎng)度的調(diào)整通常采用蛇形走線技巧。

控制走線分支的長(zhǎng)度

在PCB走線時(shí)，盡量控制走線分支的長(zhǎng)度，使分支長(zhǎng)度盡量短。如下：

避免直角走線

在PCB布線時(shí)，走線拐彎是不可避免的。當(dāng)走線出現(xiàn)直角拐角時(shí)，會(huì)產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感，因此走線應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)成銳角和直角形式。如下：

設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線

在模擬電路的PCB設(shè)計(jì)中，保護(hù)走線被廣泛使用。例如，在一個(gè)沒(méi)有完整的地平面的兩層板中，如果在一個(gè)敏感的音頻輸入電路的走線兩邊并行走一對(duì)接地的走線，串?dāng)_可以減少一個(gè)數(shù)量級(jí)。如下實(shí)例：

防止走線諧振

在PCB布線時(shí)，布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。如下：

以上就是PCB布線的基本規(guī)則及一些技巧，若無(wú)法避免遇到飛線情況，個(gè)人建議，如果是手動(dòng)布線，最好能看懂原理，根據(jù)原理先大致布局，分塊布線，最后整合在一起。

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