干膜（電鍍通過孔）及Pp（電鍍板）的膜壓工藝詳解

在干膜（電鍍通過孔）及Pp（電鍍板）的生產(chǎn)過程中，膜壓是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。這一過程涉及到在層壓電路板上壓上一層藍(lán)色干膜，這種干膜在電路制造過程中扮演著不可或缺的角色。干膜工藝以其獨特的優(yōu)勢，在電路制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

首先，我們來了解一下干膜的基本特性。干膜是一種特殊的載體，具有較高的穩(wěn)定性和優(yōu)異的質(zhì)量。與濕膜相比，干膜具有更好的附著力和抗腐蝕性，可直接用作非金屬化的通道。這使得干膜在電路制造過程中具有獨特的優(yōu)勢。

在膜壓過程中，首先需要從干膜中剝離聚乙烯保護(hù)膜。然后，在加熱和加壓的條件下，將干膜抵抗劑粘貼在銅包板上。這一過程中，干膜中的抗逆層會加熱變軟，流動性增加，從而更好地附著在銅包板上。這一步驟的完成得益于熱壓輥的壓力和粘合劑在抗壓中的作用。

在拍攝過程中，需要注意調(diào)整干膜在上、下干膜送料輥上連續(xù)施膠。當(dāng)進(jìn)行單壓時，薄膜的尺寸應(yīng)略小于板面，以防止耐粘在熱壓輥上。此外，連續(xù)膜生產(chǎn)效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)；而單壓法則適用于小批量生產(chǎn)，有助于減少干膜的浪費。

在使用薄膜時，必須掌握三個關(guān)鍵要素：壓力、溫度和傳動速度。對于新安裝的壓膜機，首先需要調(diào)整上、下熱壓輥的軸向平行。然后，根據(jù)印刷板的厚度，采用逐漸增加壓力的方法來調(diào)整壓力，使干膜易于粘上、粘牢而不起皺。一般來說，管路壓力控制在0.5-0.5千克/厘米之間較為合適。

溫度的控制也是膜壓過程中的關(guān)鍵因素。根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度等因素，需要適當(dāng)調(diào)整薄膜溫度。如果薄膜干燥，環(huán)境溫度低，濕度低，薄膜溫度應(yīng)更高；反之，如果膜溫度過高，干燥膜的圖像會變得脆性，電鍍阻力會很差；而薄膜溫度太低，則干燥薄膜不會緊緊地粘在銅表面上，容易在發(fā)展或電鍍過程中變形甚至脫落。通常，薄膜的溫度控制在100℃左右較為適宜。

傳動速度也是影響膜壓效果的重要因素。輸送速度與薄膜溫度有關(guān)，溫度越高，輸送速度越快；溫度越低，輸送速度越慢。一般來說，傳輸速度控制在0.9m至1.8米/分鐘之間較為合適。在大規(guī)模生產(chǎn)過程中，為了滿足所需的輸送速度，熱壓路機可能難以提供足夠的熱量。因此，需要對板進(jìn)行熱處理，即在烤箱中干燥并冷卻一段時間，以確保膜壓效果。

除了干膜工藝外，濕膜工藝也在電路制造過程中得到廣泛應(yīng)用。為了適應(yīng)細(xì)絲印刷板的生產(chǎn)需求，開發(fā)了濕法拍攝工藝。這一過程使用一個特殊的拍攝機，在銅箔表面形成一個水膜，然后再涂干膜。水膜的作用在于改善干膜的流動性，去除刮痕、水泡、凹坑和織物凹陷等部位上的氣泡。在加熱和壓膜過程中，水會增加光刻膠的黏度，從而提高干燥薄膜和襯底的附著力，進(jìn)而提高細(xì)絲的收率。采用此工藝可使細(xì)絲合格率提高1-9%。

為了確保膜壓工藝的穩(wěn)定性，涂膜前應(yīng)經(jīng)過一定時間的冷卻和回收。此外，完整的薄膜應(yīng)具有光滑的表面、無皺紋、無氣泡、無灰塵微粒和其他包體。這些要求有助于保證電路板的質(zhì)量和性能。

總之，膜壓工藝在干膜（電鍍通過孔）及Pp（電鍍板）的生產(chǎn)過程中具有舉足輕重的地位。通過掌握壓力、溫度和傳動速度等關(guān)鍵因素，以及靈活運用干膜和濕膜工藝，我們可以確保電路板的質(zhì)量和性能達(dá)到最佳狀態(tài)。

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