在PCB普通壓合工序中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一就是壓合銅箔起重。這種問(wèn)題的產(chǎn)生主要是由于熱壓時(shí)溫度不均和局部欠壓，內(nèi)芯板板邊留膠設(shè)計(jì)不合理，流膠不均勻，內(nèi)層板殘銅率太小，基材位置太大等原因造成的。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們需要采取一系列的改善對(duì)策。首先，我們需要合理設(shè)計(jì)內(nèi)芯板的留白區(qū)域，以避免因熱壓溫度不均和局部欠壓而引起的壓合問(wèn)題。其次，我們可以增加鋪銅塊圖形左右錯(cuò)開排列，以改善流膠不均勻的問(wèn)題。此外，設(shè)計(jì)合理的芯板板邊留銷通道也是必要的，它可以確保壓合過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)失壓和排版時(shí)造成銅箔起重的問(wèn)題。

為了確保壓合工序的穩(wěn)定性和可靠性，我們還需要制定一系列的檢測(cè)和維護(hù)計(jì)劃。每季度進(jìn)行壓機(jī)均勻性、壓機(jī)熱壓溫度和均勻性的定期檢測(cè)是必要的，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問(wèn)題。此外，每年進(jìn)行定期矯正鋼板平整度也是必要的，以確保壓合的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

為了預(yù)防壓合起皺的目的，我們還需要制定排版銅箔的操作規(guī)范。這包括檢查壓機(jī)壓力傳感器的每月定期檢查，以及確保操作人員遵守正確的排版銅箔步驟和規(guī)范。通過(guò)這些措施，我們可以有效地預(yù)防和解決壓合銅箔起重的問(wèn)題，提高PCB普通壓合工序的穩(wěn)定性和可靠性。

總之，解決PCB普通壓合工序中壓合銅箔起重的問(wèn)題需要我們從多個(gè)方面入手，包括合理的設(shè)計(jì)、正確的操作規(guī)范和定期的檢測(cè)和維護(hù)。只有這樣，我們才能確保壓合工序的質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足生產(chǎn)和制造的需求。

推薦閱讀：