在PCB板的制造過程中，鉆孔是一道關鍵的工序。然而，鉆孔后，板子上的孔常常沒有足夠的銅覆蓋，這會影響到導電性能。為了解決這個問題，需要進行電鍍銅處理，以增加導電性。

首先，板子會經過模板機的處理。這一步主要是為了去除毛刺、清潔板面的污漬以及口內粉塵。通過模板機處理，可以確保板子的表面干凈整潔，為后續(xù)的電鍍銅工序做好準備。

接下來是化學沉痛工序，它對于電鍍銅的過程至關重要。這個工序主要包括堿性除油、灰石、濾鏡、活化、結膠和沉銅凈酸等步驟。每一步都有其特定的作用：

1. 堿性除油主要是去除版面的污物和氧化物，調整桶內的變色。這一步能夠確保板子的表面清潔，去除影響導電性能的雜質。

2. 灰石處理是為了增加電鍍附著力，利于膠體靶的吸附。通過這一步，可以確保電鍍銅層能夠牢固地附著在板子上。

3. 濾鏡處理是保護拔槽，延長其使用壽命。通過略施孔壁，便于活化液進入孔內。這一步為后續(xù)的活化步驟打下基礎。

4. 活化步驟是使帶正電的孔壁吸附帶負電的膠體法顆粒，為后續(xù)沉頭提供催化劑。這一步是化學反應的關鍵，它能夠啟動銅的沉積過程。

5. 結膠步驟是去除膠體，把顆粒外的亞基離子使飽和暴露出來，催化啟動成銅反應。這一步為銅的沉積提供了必要的條件。

6. 成銅是在板面或口壁上沉積一層化學銅。這一步是電鍍銅過程中的核心步驟，它直接決定了銅層的厚度和質量。

7. 莖酸是去除沉頭后殘留的堿性物質，保護銅層不被氧化。通過這一步的處理，可以確保銅層的穩(wěn)定性。

經過上述步驟后，陳好銅的板子下一步就要進行圖形轉移工序。這一步是將電路圖形轉移到板子上，為后續(xù)的蝕刻和焊接等工序做好準備。

總的來說，PCB板的電鍍銅過程是一個復雜而精細的過程。通過模板機處理、化學沉痛等步驟，可以確保板子的導電性能和可靠性。每一步都對制造出高質量的PCB板至關重要。在制造過程中，嚴格控制每個步驟的參數和條件是必要的，這樣才能生產出符合要求的高品質產品。

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