阻焊層和鑄焊層是PCB制造過(guò)程中的兩個(gè)重要組成部分，它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用，共同確保了電路板的正常運(yùn)行。

阻焊層的主要功能是防止銅箔直接暴露在空氣中，從而起到保護(hù)作用。在阻焊層的制作過(guò)程中，會(huì)在整片阻焊綠油上開(kāi)窗，這樣做的目的是允許焊接。通常情況下，有阻焊層的區(qū)域都需要涂上一層綠油，以防止銅箔與空氣接觸而氧化。這種保護(hù)層可以確保電路板在制造、運(yùn)輸和使用過(guò)程中的穩(wěn)定性，防止因氧化而引起的電氣性能下降。

而鑄焊層則是用于給鋼網(wǎng)廠制作鋼網(wǎng)。在電路板的制造過(guò)程中，鋼網(wǎng)被用來(lái)將錫膏準(zhǔn)確地放置在需要焊接的貼片焊板上。鑄焊層上的圖案可以精確地控制錫膏的涂抹范圍，確保只有需要的部分會(huì)被焊接。這種層主要用于貼片電封裝的焊接，以確保電子元件能夠穩(wěn)定地附著在電路板上。

阻焊層和鑄焊層的協(xié)作使得電路板能夠在各種環(huán)境下正常運(yùn)行。阻焊層為電路板提供了保護(hù)，防止銅箔氧化，而鑄焊層則確保了焊接的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。這種協(xié)作使得電路板在制造、運(yùn)輸和使用過(guò)程中都能夠保持良好的電氣性能和穩(wěn)定性。

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